Wpisy

Transport i magazynowanie urządzeń elektronicznych to duże wyzwanie dla działów logistycznych, bowiem wymagają szczególnego zabezpieczenia towaru nie tylko przed uszkodzeniami mechanicznymi, ale również przed wyładowaniami elektrostatycznymi, które mogą poważnie je uszkodzić. W Protective Foam Solutions zajmujemy się produkcją wkładów do opakowań oraz przekładek piankowych, wykonanych z materiałów antystatycznych ESD (z ang. Electrostatic Discharge).

Czym jest antystatyczność?

Ładunek elektrostatyczny powstaje wskutek ocierania się o sobie dwóch materiałów izolacyjnych lub w momencie ich oddalania się od siebie. W czasie produkcji czy pakowania komponentów niemal zawsze dochodzi do przeskoku ładunku elektrostatycznego pomiędzy poszczególnymi materiałami. Aby zapobiec temu zjawisku, stosuje się materiały antystatyczne. Ich funkcją jest zmniejszenie lub całkowite wyeliminowanie ładunku elektrostatycznego na powierzchni danego produktu.

Czym grożą wyładowanie elektrostatyczne w czasie przechowywania lub transportu?

O ile dla człowieka wyładowania elektrostatyczne są bardzo często w ogóle nieodczuwalne, o tyle dla urządzeń elektronicznych mogą stanowić poważne zagrożenie – począwszy od usterek drobnych podzespołów, a skończywszy na awariach całego sprzętu.

Ciągłe dążenie do miniaturyzacji oczywiście niesie ze sobą mnóstwo korzyści, bowiem możemy użytkować dzięki temu wydajne, ale poręczne i bardzo mobilne urządzenia. Jednakże zagrożeniem, które wynika z tego zjawiska jest fakt, że coraz mniejsze podzespoły i układy stają się bardziej wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne.

Rodzaje materiałów antyelektrostatycznych

Stosowanymi przez Protective Foam Solutions materiałami antyelektrostatycznymi do produkcji opakowań są pianki polietylenowe (PE) oraz pianki EVA. W celu ochrony produktów przed przenoszeniem ładunków elektrostatycznych wykorzystujemy te rodzaje materiałów, które dodatkowo posiadają właściwości antystatyczne, czyli pianki PE ESD oraz pianki EVA ESD.

Dzięki antyelektrostatyczności oraz innym swoim właściwościom gwarantują nie tylko ochronę urządzeń elektronicznych przed wyładowaniami elektrostatycznymi, ale również przed innymi czynnikami zewnętrznymi (np. uszkodzeniami mechanicznymi, działaniem wilgoci, wstrząsami czy zanieczyszczeniami powietrza), które mogłyby negatywnie wpłynąć na jakość i bezpieczeństwo transportowanych lub magazynowanych towarów.

Pianka polietylenowa o właściwościach antystatycznych (PE ESD)

Pianka PE ESD jest materiałem, który charakteryzuje się wyraźnie obniżonym poziomem rezystancji. Dzięki tej właściwości nie kumuluje ładunku elektrostatycznego, ale go rozprasza, zapobiegając w ten jego przenoszeniu na komponenty, które są pakowane lub poddawane kolejnym etapom produkcji.

Wśród pianek PE wyróżniamy pianki sieciowane i niesieciowane.

Sieciowane pianki PE ESD

Sieciowana pianka PE ESD przyjmuje strukturę zamkniętokomórkową. Dzięki temu, że zbudowana jest w przeważającej większości z komórek zamkniętych, należy do materiałów nieco sztywniejszych i twardszych, zachowując wodoszczelność i dobre właściwości termoizolacyjne. Często stosuje się jako jako alternatywę dla styropianu w zabezpieczaniu sprzętu AGD / RTV lub innych urządzeń, a także innych wrażliwych na uszkodzenia przedmiotów.

Niesieciowane pianki PE ESD

Niesieciowane pianki polietylenowe o właściwościach antystatycznych przyjmują strukturę otwartokomórkową. Spieniony przy pomocy gazu propan-butan polietylen wtłacza się do rękawa, a następnie nawija na wałek. Dzięki takiej formie możliwe jest wyprodukowanie antystatycznych przekładek i woreczków, które można wykorzystać nie tylko w transporcie, ale też w magazynowaniu urządzeń elektronicznych. Co więcej – zdają one egzamin w niwelowaniu ładunków elektrostatycznych także na stanowisku produkcyjnym.

Pianka EVA ESD

Pianki EVA ESD charakteryzują się tym, że występują wyłącznie w formie zamkniętokomórkowej. Antystatyczność pianki EVA ESD jest trwała i nie ma na nią wpływu niska wilgotność powietrza. Materiał ten oferuje inną jakość niż pianka PE ESD:

  • lepiej niweluje drgania, jednocześnie skutecznie chroniąc przed uszkodzeniami spowodowanymi przez wstrząsy;
  • jest odporna na wilgoć i korozję chemiczną;
  • charakteryzuje się wysokim stopniem sprężystości;
  • wykazuje wysoką wytrzymałość na ścieranie;
  • jest odporna na rozpuszczalniki chemiczne.

Właściwości pianki EVA ESD umożliwiają bezpieczny transport droższych i bardziej wrażliwych urządzeń elektronicznych lub komponentów. Ze względu na swoją wysoką jakość jest materiałem droższym od pianek PE ESD.

pianka polietylenowa do pakowania

Zastosowanie pianek ESD

Jako że pianki antystatyczne nie tylko rozładowują nagromadzony ładunek, ale też są miękkie i nie rysują powierzchni, produkujemy z nich opakowania do sprzętu elektronicznego, w tym również wrażliwych ekranów LCD. Dzięki łatwej obrabialności pianek, jesteśmy w stanie nadać im dowolne kształty i wymiary za pomocą sterowanych numerycznie frezarek. Magazynowanie półproduktów lub produktów gotowych wymaga także przekładania ich antystatyczną pianką. Oprócz tego powszechnie stosuje się również do wykładania stanowisk pracy podczas procesów produkcyjnych.

Transport międzyprocesowy stanowi kluczowy etap w łańcuchu produkcji, niezależnie od tego, czy produkty są one wytwarzane w obrębie jednego zakładu, czy dostarczane przez zewnętrzne podmioty. Każdy etap transportu niesie ze sobą ryzyko uszkodzenia delikatnych komponentów, co może prowadzić do znacznych strat finansowych oraz opóźnień w produkcji. Dlatego tak istotne jest zastosowanie odpowiednich środków ochronnych, które będą dopasowane do charakterystyki konkretnych półproduktów. Metody ochrony muszą być dostosowane do rodzaju materiałów, z których wykonano półfabrykaty, ich wrażliwości na różne czynniki zewnętrzne oraz specyfiki samego procesu transportowego. W tym kontekście analiza i zrozumienie specyfiki każdego komponentu jest kluczowa dla zapewnienia jego bezpieczeństwa w transporcie.

Specyfika półproduktów – najważniejszy aspekt podczas pakowania do transportu

Istotnym aspektem w procesie przygotowania półproduktów do transportu międzyprocesowego jest rozpoznanie i zrozumienie ich unikalnych właściwości. To właśnie one decydują o tym, jakie metody ochrony będą najbardziej odpowiednie. Na przykład, półprodukty wykonane ze szkła czy ceramiki wymagają innego rodzaju ochrony niż metalowe komponenty maszyn. Półprodukty o wysokiej wrażliwości, takie jak precyzyjne podzespoły elektroniczne, wymagają zastosowania zaawansowanych technik ochrony, które zapewnią bezpieczeństwo zarówno przed wstrząsami, jak i przed wpływem czynników elektrostatycznych czy klimatycznych. W każdym przypadku kluczowe jest indywidualne podejście do specyfiki każdego rodzaju półproduktu, aby zapewnić optymalną ochronę podczas transportu.

Jakie zagrożenia niesie transport międzyprocesowy?

Transport międzyprocesowy, niezależnie od jego formy – lądowej, morskiej, czy powietrznej – niesie ze sobą wiele potencjalnych zagrożeń dla półfabrykatów. Wstrząsy i drgania są jednymi z najczęstszych przyczyn uszkodzeń delikatniejszych komponentów. Mogą one prowadzić do poważnych problemów, takich jak rozkalibrowanie precyzyjnych urządzeń, uszkodzenia wrażliwych podzespołów elektronicznych, a nawet do widocznych szkód wizualnych, takich jak zarysowania powierzchni. Ponadto, w transporcie często dochodzi do wyładowań elektrostatycznych, które mogą być destrukcyjne dla elektroniki, a także do kontaktu z wilgocią lub rozpuszczalnikami, co może prowadzić do korozji lub uszkodzenia chemicznego. Zapylenie również jest znaczącym problemem, zwłaszcza w środowiskach przemysłowych, gdzie drobne cząstki mogą wnikać we wrażliwe mechanizmy lub powierzchnie.

Kolejnym istotnym zagrożeniem jest również ryzyko pożaru, które może wystąpić w wyniku nieprawidłowego przechowywania materiałów łatwopalnych lub w wyniku nieodpowiednich warunków transportu. Dlatego wybór odpowiednich zabezpieczeń w transporcie jest kluczowy i powinien uwzględniać wszystkie te czynniki, aby maksymalnie zminimalizować ryzyko uszkodzenia półfabrykatów.

Wypełnienia piankowe – sposób na duże zniwelowania zagrożenia w transporcie międzyprocesowym

Wypełnienia piankowe do opakowań stanowią jedno z najefektywniejszych rozwiązań w zakresie zabezpieczenia półproduktów w transporcie międzyprocesowym. Zadaniem tych materiałów jest szczelne wypełnienie przestrzeni między detalem a opakowaniem, co zapewnia ochronę przed wstrząsami i drganiami. Wykonane z polietylenu, wypełnienia te charakteryzują się doskonałą absorpcją wstrząsów, jednocześnie posiadając szereg innych właściwości, które chronią półfabrykaty przed różnorodnymi uszkodzeniami. Oferują ochronę przed zarysowaniami, są odporne na działanie wilgoci, chroniąc przed zawilgoceniem, a także są nieprzepuszczalne dla powietrza, co zapobiega dostawaniu się do środka drobin kurzu i innych zanieczyszczeń. Dodatkowo, dzięki swojej odporności na działanie rozpuszczalników, w tym chemicznych, wypełnienia te są uniwersalnym rozwiązaniem ochronnym. Ich antypalność jest kolejnym istotnym atutem, redukując ryzyko zniszczenia detali w wyniku pożaru i umożliwiając bezpieczny transport lotniczy.

Wkłady z pianek ESD i ich znaczenie w ochronie przed wyładowaniami elektrostatycznymi

W transporcie międzyprocesowym oraz podczas magazynowania podzespołów elektronicznych niezastąpione okazują się pianki ESD, które zapewniają ochronę przed wyładowaniami elektrostatycznymi. Są one niezbędne przy transporcie elementów wrażliwych na elektryczność statyczną, które mogą ulec uszkodzeniu w wyniku tego rodzaju wyładowań. Pianki ESD, dzięki swojej antystatyczności, są idealne do zabezpieczania delikatnych komponentów, takich jak płytki drukowane, mikroprocesory, czy ekrany LCD. Ich miękkość i elastyczność dodatkowo chronią przed zarysowaniami i innymi uszkodzeniami mechanicznymi, co jest niezwykle ważne przy transporcie elementów o delikatnych powierzchniach. Wykorzystanie pianek ESD w transporcie międzyprocesowym stanowi kluczowe rozwiązanie w zapobieganiu uszkodzeniom elektronicznym, co jest szczególnie istotne w przemyśle elektronicznym i komputerowym.