Jak uniknąć uszkodzeń w transporcie międzyprocesowym?

Niezależnie od tego czy półfabrykaty powstają na terenie jednego zakładu, czy też dostarczane są przez zewnętrznych producentów, ich transport wymaga zastosowania różnych środków ochronnych, które pozwolą uniknąć powstawaniu uszkodzeń na poszczególnych komponentach. Sposób ochrony i zależy przede wszystkim od rodzaju półproduktów oraz ich specyfiki.

Specyfika półproduktów – najważniejszy aspekt podczas pakowania do transportu

Nie da się wskazać jednoznacznych zaleceń na temat ochrony komponentów w transporcie międzyprocesowym. Wszystko zależy bowiem od tego, z jakich materiałów zostały one wykonane, jaką charakteryzują się wrażliwością oraz przed jakimi czynnikami należy je szczególnie chronić. O ile transport książek czy prasy nie wymaga stosowania szczególnych zabezpieczeń, o tyle w przypadku podzespołów elektronicznych skala koniecznych środków zapobiegawczych jest nieporównywalna.

Jakie zagrożenia niesie transport międzyprocesowy?

Transport – niezależnie od czy odbywa się drogą lądową, morską czy powietrzną – w każdym przypadku generuje wstrząsy, które mogą uszkodzić co delikatniejsze komponenty. W efekcie drgań może dochodzić do rozkalibrowania urządzeń, uszkodzenia wrażliwych podzespołów, czy szkód wizualnych, takich jak na przykład zarysowania powierzchni. W transporcie może dochodzić też do wyładowań elektrostatycznych, kontaktu z wilgocią lub rozpuszczalnikami, zapylenia, a także ryzyka wystąpienia pożaru. Dlatego zabezpieczenia w transporcie należy wybrać również pod kątem tego, jakie czynniki mają destruktywny wpływ na półfabrykaty.

Wypełnienia piankowe – sposób na duże zniwelowania zagrożenia w transporcie międzyprocesowym

Jednym z najskuteczniejszych obecnie sposób na zabezpieczenie półproduktów w transporcie międzyprocesowym są wypełnienia piankowe do opakowań. Ich zadaniem jest szczelne wypełnienie całej przestrzeni pomiędzy detalem, a opakowaniem. Wykonuje się z polietylenu, czyli substancji, która nie tylko bardzo dobrze absorbuje drgania, ale też wykazuje inne właściwości, które chronią półfabrykaty przed uszkodzeniami w transporcie.

  • Redukują ryzyko powstawania zarysowań na powierzchni detali.
  • Są odporne na działanie wilgoci, chroniąc półfabrykaty przed zawilgoceniem.
  • Nie przepuszczają powietrza, dzięki czemu do środka nie dostają się również znajdujące się w nim drobiny kurzu i inne zanieczyszczenia.
  • Są odporne na działania rozpuszczalników, również chemicznych.
  • Dzięki antypalności redukowane jest ryzyko zniszczenia detali wskutek pożaru, a także wypełnienia te dopuszczone są do transportu lotniczego.

Wkłady z pianek ESD – ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi

W transporcie międzyprocesowym lub magazynowaniu podzespołów elektronicznych niezastąpione okazują się pianki ESD, które wykazują antystatyczność, dzięki czemu wykorzystuje się je do ochrony elementów elektronicznych, które pod wpływem wyładowań elektrostatycznych mogą ulec uszkodzeniom. Pianki ESD są też bardzo miękkie, dzięki czemu wykorzystuje się je także w transporcie elementów narażonych na zarysowania, np. ekranów LCD.